从内部观察世界，iPhone 6S 的剖面解析

火星文：想要入手 iPhone 6或者6 plus 的，先等等，来看看已显轮廓的 iPhone 6S。

让我们来看看即将问世的“iPhone 6S”内部结构会有什么新的变化。除了大家希望看到的 Force Touch、更新的照相系统，以及新的 Qualcomm LTE 芯片，iPhone 6S 很可能会包含 NPC 硬件，减少芯片数量但同时提高效率。

这些理论是基于新的图像来显示了下一代 iPhone 的逻辑板，以及由 9to5Mac 和一家叫做 Chipworks 的渥太华公司进行的联合分析。

据 Chipworks 声明，iPhone 6S 中的 NFC 芯片来自 NXP 和 66VP2，而 iPhone 6 中的是 NXP 65V10 NFC。目前还不清楚 66VP2 会如何改变 iPhone，但是它很有可能会增加一个安全元素处理器，来减少单独芯片的需求。苹果自2014年起为 Apple Pay 增加了 NFC，但在2012年的时候它就已经是 iPhone 的一部分了。66VP2 则是一个崭新的芯片。

除了略有收缩的 iPhone 6S 逻辑板，苹果同样积极地减少了使用芯片的数量。板上有块区域明显超过10个部件，现在已经缩减到3个主要的芯片，降低零件数量而增加工作效率。其他必要的和剩余的芯片，比如说动画内存和 CPU，将会受益于缩小规模的生产流程，使得 iPhone 6S 在耗电减少的情况下提供了同等或更快的功能操作。

这样看来苹果将会保留一个 Cirrus Logic 音频芯片，一个 Murata Wi-Fi 模块， RFMD、Triquint 、Avago 和 Skyworks 的无限功率放大器。尽管原型看上去有点像 Bosch 和 InvenSense 的加速计和陀螺仪，Chipworks 推测 STMicroelectronics 的迷你新型替代将会取代用于 Apple Watch 中的半导体。

通过引入高质量的媒体文件和更大的应用程序，iPhone 用户在过去的几年中指出，16GB 的基础存储容量真的不算充足。然而，iPhone 6S 的 16GB 似乎跟以往的不同。

很有可能苹果不用 16GB 的动画内存，并只把它用于早期生产和测试模型中。苹果此前用更小的储存来测试未来的 iPhone 硬件。然而苹果的副总裁 Phil Schiller 最近指出，16GB 仍然适合很多用户，除了 iOS 9 的 app-slimming 之外，现在有了 iCloud 之类的储存服务。

我们也收到了手机壳制造商构画的 iPhone 6S 外形设计，确凿的图像从本周早些时候表明当前 iPhone 6S 的设计本质上是相同的，这些设计图纸表明 iPhone 6S 可能会兼容大多数现有的 iPhone 6S 配件。

苹果允许每个 iPhone 之间有 0.2 mm 的误差，iPhone 6S 最多比 iPhone 6 厚 0.13 mm，而这些差异肉眼是无法鉴别的。