海思芯片往高端、小米往低端，华为是中国希望

华为和小米是国内两家销量最大的手机企业，两个冤家如今开始在芯片领域也开始展开竞争，不过华为在高端不断取得成绩，小米是联合联芯研发低端芯片，两者的发展方向相反，未来谁更成功？

中国手机芯片市场目前有三家，华为海思、展讯、联芯，除了展讯独立发展，联芯和海思各有依托，联芯与小米合作成立松果电子，今年的红米2A采用的正是松果的芯片，其实那只是从联芯获得LC1860不能算是双方合作研发的芯片。

松果电子研发出的芯片应该在明年初推出，那才是小米和联芯的合作成果，据说小米方面已经获得ARM授权所有架构，不过由于小米眼下缺乏通信专利还需要依靠高通，特别是去年爱立信起诉小米让小米明白了专利战离它很近，以及联芯方面缺乏WCDMA和CDMA，预计目前松果应该还是研发低端芯片，那样应该是A53架构，主要是应用于国内的移动TD-LTE市场。在中国电信、中国联通以及海外市场还是采用高通芯片。

华为海思无疑是大陆芯片企业的明星，是技术最先进的芯片企业。凭借着其在通信设备研发上积累的通信技术，其在基带上技术优势明显，而华为海思得以与高通比肩的也正是基带技术，联发科和三星在这方面也无法比得上海思。

华为早在2005年研发出WCDMA基带，从那时候起采用自己基带的上网卡产品开始 走向世界，并且由于独有的基带帮助华为的上网卡拥有了成本和技术优势，所以从那时候起华为就将同城对手中兴抛下，逐渐成为全球上网卡和MIFI产品的一哥。

在经历了K3的失败后，2012年华为推出了K3V2这个划时代的产品，并借助自己的华为手机开始走上高端路。去年推出的麒麟920更是赢得了跑分王的名号，成为推动华为手机MATE7进军3000元以上高端市场的功臣。今年其推出的麒麟930被应用于高端手机P8上，是又一款强大的芯片。预计9月有可能就会发布其顶级芯片麒麟950，这款芯片将再次夺得目前芯片性能第一的名号。

华为海思凭借自己的技术优势一直在往高端走，并已经取得不错的成绩。而小米目前才刚刚开始，而且第一款芯片最快也得明年初才能推出，而且属于低端市场，显然小米在芯片上的成就是远远比不上华为的。

华为海思代表着中国芯片的未来，它有希望代表中国芯片成为全球一流的芯片企业。