iPhone 7或采用SanDisk和东芝3D NAND闪存

ROM之海从国外获得的消息，苹果将在九月中旬开始销售今年的新智能手机iPhone 6S。来自苹果的硬件供应商最新的公告显示，苹果将于明年推出大家所期待的iPhone 7。

在本周早些时候，东芝和SanDisk宣布一个听起来让很多iPhone用户无聊的消息，但实际上是相当令人兴奋的。两个闪存巨头联合推出了世界上第一个256GB的48层BICS 3D闪存。东芝和SanDisk都是苹果iPhone 6的主要闪存供应商，第三个闪存供应商是SK海力士。

这意味着东芝和SanDisk已经创建了32GB闪存模块，而且比普通闪存会更节能。据悉，新的闪存芯片采用的是15nm工艺技术，提供的可用内存容量将会是两倍之多。

新的内存产品可用在智能手机，平板电脑，存储卡，固态硬盘等设备。该产品是基于3D BICS NAND技术，成本更低，加强写/擦除可靠性耐力和提高写入速度。

虽然东芝在新闻稿中没有提及到任何潜在的客户，但是依然是苹果在未来主要的供应商，因此新型的3D NAND闪存可能会用在iPhone 7里。事实上，东芝发布新的32GB3D NAND模块的各种产品，似乎表明明年的iPhone 7可能不会有16GB的版本。