新3D NAND闪存问世，iPhone 7要快到“飞起来”！

我想大家都知道苹果的内存供应商就是大名鼎鼎的“闪迪”，一直以来闪迪和东芝都是苹果的供应商，并且之前iPhone6以及iPhone6 Plus的内存芯片都是这两个厂家来提供的，并且现在两家厂商已经基本完成了向下一代苹果iPhone6s、iPhone6s Plus第一阶段的供货任务，或许在下一代iPhone上我们不能看到内存方面会有着多大的提升，但是在iPhone7上那就还真不一定了，目前闪迪和东芝两家厂商都相继宣布旗下最新3D NAND技术的闪存芯片即将问世，速度方面将有着大幅提升同时能耗将进一步降低，相信iPhone7上肯定会使用！

今日闪迪和东芝一起宣布开发出了世界第一款48层3D NAND闪存，采用3bit/cell多值化技术，容量为32GB。目前，闪迪方面已经开始试产“256Gbit X3”芯片，而东芝预计将于2015年9月开始供应样片。据悉，该芯片采用了15纳米工艺，比市面上最优秀的商用闪存芯片电路密度提高了2倍、存储速度提高4-5倍，而能耗将进一步降低。并且，因为采用了3D堆栈技术，新芯片的面积将缩小，非常适合智能手机，平板电脑之类的设备，这样看来在内存方面还将有着新的革新啊！

自iPhone6苹果就一直在使用着这两个厂家的芯片并且由于这次新技术的革新对于速度的提升非常的明显的， 所以我们相信iPhone7上的内存芯片同样由闪迪和东芝共同提供并且将会搭载这种新型的新型3D NAND闪存芯片。

或许很多朋友仅仅只是看到了这种闪存的速度非常快，但是你们却忽略了一点那就是这种闪存能够大大降低功耗，那么我们有理由相信iPhone7除了在储存能力、数据传输速度上获得飞跃外续航还将有着非常大的提升！

iPhone6S都还没有出这里就已经在曝光iPhone7的一系列细节了，这样看来iPhone7也越来越期待了，那么果粉们对于这次的新闪存有什么看法吗？