雪上加霜，苹果弃用高通芯片

高通眼下正遭受联发科和中国大陆芯片的围攻，三星在高端手机上弃用高通芯片，这导致了高通业绩下滑，眼下传出苹果弃用高通芯片，可谓雪上加霜！

天下围攻致业绩下滑

联发科无疑是攻势最猛的芯片企业，也是对高通威胁最大的。去年下半年推出LTE芯片在高通不断杀价竞争的情况下依然获得了超出预期的销量成绩，在这一年高通的市场份额降低到32.3%，联发科则抬升到31.67%。

三星正在摆脱高通，对高通造成严重冲击。去年下半年三星推出了自己的LTE基带，今年初推出的Exynos7420芯片性能稳定，是全球安卓手机芯片中性能最强的，而同期高通发布的高端处理器骁龙810却面临着发热的问题，在今年三星推出的高端手机S6上开始采用自己的处理器和基带。

中国芯片企业华为海思、展讯、联芯等冲击高通。去年海思推出的麒麟920获得了“跑分王”的称号，采用麒麟920的华为手机MATE7进军4000元以上的市场，据华为方面透露这款手机的销量达到600万，由此华为成功将海思打造成为高端芯片，海思的麒麟950和麒麟940即将上市这将是两款性能可望与高通目前顶级芯片骁龙810一较高下的产品，华为看来是不会再用高通高端芯片了。

展讯获得了国家芯片产业扶持基金约300亿的支持，挖来联发科前手机芯片负责人袁帝文和一百多联发科及晨星的前员工，希望加大研发力度与高通、联发科竞争，目前已经推出了4G手机芯片。联芯与小米合资获得历史最好成绩，小米的成功正是依靠与高通的合作逐步成长，不过小米在成为国产手机三大品牌后意图摆脱高通，其与联芯合作推自己的芯片无疑冲击着高通。

今年初中国政府作出了对高通的反垄断处罚，高通的主要利润来源-专利费被迫改变收费基准，按手机基准售价的65%计算，这将对高通产生长期的负面影响，除了中国，欧美都在酝酿对高通发起调查。

截至今年6月30日高通二季度营收为58亿美元，比去年同期的68亿美元下滑14%，比上一季度的69亿美元下滑15%，这一业绩甚至低于分析师预期58.4亿美元。

为了节省成本，高通计划裁减15%全职员工并“大幅”裁减临时工，此外还要削减3亿美元的年度股权奖励支出，可以说高通面临着寒冬。

雪上加霜的苹果弃用高通基带

苹果去年推出的iPhone6和iPhone6 plus帮助苹果的销量创下新高，高通也因此赚的盆满钵满，因为苹果一直以来都是采用高通的基带。

不过眼下苹果这块肥肉可能要比Intel分走一半了。据美国券商北国资本市场(Northland Capital Markets)的报告，苹果今年9月上市的iPhone6S手机将有一半的数量转用Intel的基带，其实在Intel于2010年收购英飞凌之前，英飞凌一直都是苹果的基带供应商，当时Intel收购英飞凌也是希望成为苹果的供应商，不过Intel收购英飞凌后当时苹果的掌权者乔布斯却转向高通采购基带。现在苹果终于向Intel伸出了橄榄枝，算是一种回归吧。

该证券公司表示iPhone一半数量转用Intel基带，将为Intel带来12.5亿美元的收入，即是说此前苹果采用高通的基带为高通带来了高达25亿美元的收入这占了高通约10%的比例，可见这笔收入对高通的重要性。

三星和苹果是目前全球最强大的手机企业，两家手机企业部分弃用高通芯片无疑让高通在高端市场蒙受重大损失。今年的冬天看来对高通真的很冷，莫非华尔街推动的Intel并购高通真的会来？