新设计！索尼Xperia Z5已解决高通810散热问题！
早前 Sony Xperia Z4 被广传散热效能不足导致自动弹 Apps、reboot 等问题，不过看来 Sony 已在 Xperia Z5 上把问题改善了。最近有外国媒体在 Xperia Z5 Premium 上进行高负载的 4K 拍片亦没有出现过热问题，原来 Sony 为新机转用新的双导热管散热设计。
外国有网友拆解了 Xperia Z5 Premium 手机，可以看到镜头下方的 CPU 位置加上了类似计算机主机处理器的散热管及硅胶贴，有效改善了高通 SnapDragon 810 的发热问题，虽然新机加入导热管设计，不过机身厚度仍能保持在 7.8mm，相信在有效解法 Z4、Z3 等过热问题后，sony Xperia Z5 的吸引力将会提高不少。 |
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